本发明涉及智能芯片技术领域，且公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括主体，所述主体的内部滑动连接有定量机构，所述定量机构包括有滑动块，所述滑动块的底端固定连接有齿杆，所述主体的内部转动连接有齿轮，所述齿杆的底端转动连接有连接杆，所述连接杆远离齿杆的一端转动连接有滑块。通过定量机构，可以使得液体的溢出具有定量性，避免过多的液体一下溢出，从而造成液体过多并且沾附在智能芯片的四周，从而很可能会造成电路的短路，而控制液体的溢出量后，就可以更安全更美观的对智能芯片进行引线键合，且避免溢出的液体对智能芯片的影响，保证了芯片的寿命和完好性，增加了装置的功能性和实用性。