一种多芯片智能卡压力头及封装芯片设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种多芯片智能卡压力头，包括：压力头本体；芯片压头，至少具有两个，分布于所述压力头本体的下侧；滑动件，用于滑动连接冷压站或热压站，位于所述压力头本体的上侧；安装孔，前后贯穿于所述压力头本体，供紧固件穿过以连接冷压站或热压站。本实用新型公开了一种封装芯片设备，包括冷压站和热压站，所述冷压站和热压站上均安装有压力头。压力头本体的下侧具有至少两个芯片压头，压力头一次下压就能够同时对多个芯片进行加工处理，效率非常高，滑动件能够滑动调节压力头本体相对冷压站或热压站的位置，压力头本体通过紧固件穿过安装孔并锁定在冷压站或热压站上，从而能够有效地微调压力头的位置，实现与芯片的精准对位。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片智能卡压力头及封装芯片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922233557.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211238172U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
何思博李梅芬程治国
申请人 ：
东信和平科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张志辉
优先权 ：
CN201922233557.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G06K19/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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