智能卡电子封装清洁机构
授权
摘要
本实用新型公开了智能卡电子封装清洁机构，涉及智能卡电子封装技术领域，具体为智能卡电子封装清洁机构，包括安装在立架上的承接座，所述承接座的上表面搭接有芯片模块，所述立架正面的顶部通过安装卡放结构连接有连通组件。该智能卡电子封装清洁机构，通过清洁管、气泵和通气管的设置，两根清洁管分别处于芯片模块的上方和下方，在冲切工序原材料进入前，先通过运行气泵使风通过通气管经由清洁管吹出，对芯片模块表面进行吹风处理，将异物从芯片模块表面和引线框架表面分离，再进行冲切，可以从根本上避免芯片模块和引线框架表面亮斑的产生，使得因表面亮斑导致的不良产品大幅度减少，同时冲切刀具的清洁频率也得到降低。
基本信息
专利标题 ：
智能卡电子封装清洁机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122564006.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216213281U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
马亮孙盟商文健
申请人 ：
山东山铝电子技术有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市高新泰美路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122564006.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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