一种高密度智能卡条带封装装置
授权
摘要
本实用新型提供一种高密度智能卡条带封装装置，包括箱体，所述箱体内部下侧转动连接下辊筒，所述箱体前端下侧固定连接驱动设备，所述驱动设备的输出轴与下辊筒的转轴固定连接，所述箱体内部上侧滑动连接U型安装架，所述U型安装架内转动连接上辊筒且上辊筒处在下辊筒正上方，所述U型安装架上端中间位置转动连接螺杆，所述螺杆环形外侧螺纹连接功能螺母且功能螺母固定在箱体上端中间位置，所述螺杆设置在箱体内侧顶部并穿过箱体与功能螺母连接，所述下辊筒与上辊筒驱动连接，该设计实现调整上辊筒与下辊筒之间距离，实现对不同厚度的卡条带进行封装，增加使用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度智能卡条带封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921937583.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210403675U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
冯学裕
申请人 ：
澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市新兴产业集群区宗汉街道新兴一路1号3#204室
代理机构 ：
深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周善勇
优先权 ：
CN201921937583.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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