智能卡条带和智能卡模块

授权

摘要

本实用新型提出一种智能卡条带和应用该智能卡条带的智能卡模块，其中，该智能卡条带通过将至少一金属层敷设于载带背离铜箔线路层的表面，芯片设于金属层背离载带一侧的表面，芯片的引脚通过金线电性连接于铜箔线路层。智能卡条带工作中，产生的电性干扰由金属层进行屏蔽，与此同时由于芯片设于金属层的表面，并通过金线连接铜箔线路层，此时金属层等同于接地金属层，即，本实用新型将接地金属层设于载带的背面，如此充分地利用了载带背离铜箔线路层的面积，在达到相同抗干扰效果的同时，可以在设计时大大减小铜箔线路层上设计接地金属层的面积，因此可以在保证抗干扰效果的同时，较大程度的减小智能卡条带体积的大小。

基本信息

专利标题：

智能卡条带和智能卡模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921932060.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-11

授权号：

CN210428514U

授权日：

2020-04-28

发明人：

冯学裕

申请人：

澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市慈溪市新兴产业集群区宗汉街道新兴一路1号3#204室

代理机构：

深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

周善勇

优先权：

CN201921932060.1

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077