半导体条带的模块子组件
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开了一种狭长半导体条带(110)的模块子组件(100)以及其制造方法。支承介质(120)支承该狭长半导体条带(110)。狭长半导体条带(110)设置于并附着于支承介质(120)上。可以以多种方式配置该支承介质(120)。
基本信息
专利标题 ：
半导体条带的模块子组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101133483A
申请号 ：
CN200680006892.X
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马克·J·科尔皮埃尔·J·沃尔林德恩
申请人 ：
源太阳能股份有限公司
申请人地址 ：
澳大利亚南澳大利亚
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
付建军
优先权 ：
CN200680006892.X
主分类号 ：
H01L21/58
IPC分类号 ：
H01L21/58 H01L21/77 H01L31/042 H01L31/045 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/58
半导体器件在支架上的安装
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183787883
IPC(主分类) : H01L 21/58
专利申请号 : 200680006892X
公开日 : 20080227
号牌文件序号 : 101183787883
IPC(主分类) : H01L 21/58
专利申请号 : 200680006892X
公开日 : 20080227
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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