非接触通信模块以及智能卡
授权
摘要
本申请提供一种非接触通信模块以及智能卡，非接触通信模块包括电路板、芯片组件和线圈组件，电路板包括中心区和围绕中心区的边缘区；芯片组件设置于电路板的中心区，并与电路板电连接；线圈组件设置于电路板的边缘区，线圈组件通过电路板与芯片组件电连接。本申请提供的非接触通信模块大大提高了非接触通信模块的通用性和适配性，简化了后续卡体的生产流程。
基本信息
专利标题 ：
非接触通信模块以及智能卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220023965.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
CN216647390U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘雪峰
申请人 ：
捷德（中国）科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区火炬大街399号
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
尹红敏
优先权 ：
CN202220023965.2
主分类号 ：
G06K19/073
IPC分类号 ：
G06K19/073 G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/073
用于电路的特殊装置，例如，在存储器中用于保护的识别码
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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