一种非接触智能卡及智能标签用封装模块
专利权的终止
摘要
一种高可靠性非接触智能卡和智能标签用模块,在其使用的载带上有复数个环状单面凹凸型结构定位孔,并且在芯片安装区域外设有复数个单面凹凸型结构的过桥筋。通过特殊工艺处理,使模塑封装后模塑体和金属载带的结合力提高到前所未有的程度。用这种方法生产的模块在后段制卡和其他应用过程中可以有效降低不良率,提高产品可靠性。载带采用卷盘状包装,可在不增加投资的前提下利用目前常规的封装工艺和现有设备生产出质量更好的产品,如非接触智能标签、智能卡等。
基本信息
专利标题 :
一种非接触智能卡及智能标签用封装模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620045721.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-12
授权号 :
CN200979880Y
授权日 :
2007-11-21
发明人 :
杨辉峰丁富强
申请人 :
上海长丰智能卡有限公司
申请人地址 :
201206上海市浦东新区金豫路818号
代理机构 :
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 :
陈逸良
优先权 :
CN200620045721.5
主分类号 :
H01L23/498
IPC分类号 :
H01L23/498 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2015-11-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101632304782
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2006200457215
申请日 : 20060912
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20140912
号牌文件序号 : 101632304782
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2006200457215
申请日 : 20060912
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20140912
2007-11-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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