一种智能卡芯片模块
授权
摘要
本实用新型为一种智能卡芯片模块，该模块在线路区印刷有阻焊油墨，为芯片和天线的焊接良率提供了保障。包括载带和芯片，所述载带两侧分别设有第一线路板以及第二线路板，所述第一线路板与所述第二线路板通过通孔连通；所述第二线路板上设有芯片承载区，所述芯片承载区内设有芯片管脚焊接点，所述芯片管脚焊接点向外延伸形成线路区；所述芯片焊接在所述芯片管脚焊接点上；所述线路区上印刷有阻焊油墨，所述阻焊油墨围设在所述芯片周围。
基本信息
专利标题 ：
一种智能卡芯片模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922452747.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211019426U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
左永刚吴文忠
申请人 ：
厦门市明晟鑫邦科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心E502B室
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐婕
优先权 ：
CN201922452747.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 G06K19/077
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法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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