包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡

专利权的终止

摘要

一种包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡，包括卡体(4)和集成模块(1)；该集成模块(1)包括基板(11)和塑料包封体(12)，所述基板(11)包括基板内部线路(112)和智能卡触点(111)；所述塑料包封体(12)包括芯片(121)、无源器件(122)和导线(123)，尤其是，所述塑料包封体(12)为等厚度片状结构，其厚度小于卡体(4)的厚度再减去基板(11)的厚度，所述基板(11)面积必须包容塑料包封体(12)的面积；在卡体(4)规定位置铣出一阶梯形状凹槽，该阶梯形状凹槽与所述集成模块在深度方向呈滑配合；本实用新型扩展了智能卡模块与卡体之间的胶粘合的面积从而使得胶合的强度更大，增加了可靠性。

基本信息

专利标题：

包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820094035.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-20

授权号：

CN201222264Y

授权日：

2009-04-15

发明人：

于民

申请人：

于民

申请人地址：

100012北京市朝阳区辛店路1号亚运新新清园9-8

代理机构：

深圳市睿智专利事务所

代理人：

陈鸿荫

优先权：

CN200820094035.6

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06K

数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理

G06K19/00

连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记

G06K19/06

按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码

G06K19/067

带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡

G06K19/07

带有集成电路芯片

G06K19/077

结构的细节，例如，在该载体中电路的装配

法律状态

2018-06-12 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20080520
授权公告日 : 20090415

2009-04-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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