一种增强型智能卡芯片模块

授权

摘要

本实用新型为一种增强型智能卡芯片模块，该模块中芯片的上表面贴装了金属片，解决了原有智能卡芯片封装过程中芯片容易碎裂的问题，同时增加了智能卡芯片模块的散热性和提升模块在二次加工过程中的安全性。一种增强型智能卡芯片模块，包括芯片和载带，所述芯片倒贴装在所述载带上，所述芯片远离所述载带的一面贴附有金属片。

基本信息

专利标题：

一种增强型智能卡芯片模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020832773.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-18

授权号：

CN212433800U

授权日：

2021-01-29

发明人：

左永刚吴文忠陈永隆

申请人：

厦门市明晟鑫邦科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心E502B室

代理机构：

厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

苏娟

优先权：

CN202020832773.7

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077