条带结构、连接片结构以及封装结构
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种条带结构、连接片结构以及封装结构。其中，条带结构，包括：沿第一方向排列的多个用于电性连接的连接单元，连接单元用于连接芯片和引线框架；切断单元，位于至少一组相邻的连接单元之间，且与其两侧的连接单元均连接。本申请实施例可以有效降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
条带结构、连接片结构以及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496966A
申请号 ：
CN202111679704.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶永生
申请人 ：
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭凤杰
优先权 ：
CN202111679704.2
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/492
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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