一种智能芯片分封装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能芯片分封装置，包括传送装置与装置主体，所述装置主体位于传送装置的上方靠近后端的位置，所述装置主体的前端外表面固定安装有分封轮与挡棒，且分封轮位于挡棒的下方，所述装置主体的下端外表面固定安装有固定台，且固定台与传送装置之间固定连接，所述传送装置的下方设置有底座，且底座的两侧靠近前后端的位置均设置有固定架，所述底座的下端外表面靠近中间的位置开设有镂空槽，且镂空槽的内表面靠近两侧中间的位置开设有固定槽。本实用新型，能够便于使用者对传送装置进行安装拆卸，同时可以防止传送装置在与底座接触的瞬间对使用者手部造成伤害的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种智能芯片分封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920574883.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209526074U
授权日 ：
2019-10-22
发明人 ：
李强
申请人 ：
三七知明（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村大街18号B座20层2016室
代理机构 ：
北京八月瓜知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈红
优先权 ：
CN201920574883.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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