可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备

专利权的终止

摘要

一种可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，包括运动机构(1)，芯片吸取机构(3)，工作台(9)，所述工作台(9)上设有至少一个芯片盛放盒(5)。其可以用高精度的机器人及视觉技术处理从芯片盛放盒来的芯片，打样时尤其如此，从而实现高精度的高合格率的打样流程。本实用新型的设备扩充了设备的生产能力，提高了原材料的利用率，方法简单，生产成品率高，质量稳定，降低了生产成本，经济效益高。

基本信息

专利标题：

可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820079521.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-21

授权号：

CN201178089Y

授权日：

2009-01-07

发明人：

张晓冬

申请人：

北京德鑫泉科技发展有限公司

申请人地址：

100176北京市亦庄经济技术开发区景园北街2号BDA国际企业大道40号楼－1

代理机构：

北京双收知识产权代理有限公司

代理人：

李云鹏

优先权：

CN200820079521.0

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/67 G06K19/077