倒装Micro-LED智能车灯芯片及智能车灯
授权
摘要
本实用新型涉及一种倒装Micro‑LED智能车灯芯片，包括：基板、倒装Micro‑LED层，所述倒装Micro‑LED发光层键合于所述基板上，所述倒装Micro‑LED发光层包括多个倒装Micro‑LED发光晶粒。该倒装Micro‑LED智能车灯芯片，将由多个倒装Micro‑LED发光晶粒形成的倒装Micro‑LED发光层键合到基板上，以较简单的结构形式实现了智能化、信息化车灯芯片的产业化。本实用新型还提供一种倒装Micro‑LED智能车灯。
基本信息
专利标题 ：
倒装Micro-LED智能车灯芯片及智能车灯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921270962.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210778583U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
孙雷蒙王玉容杨丹刘旺
申请人 ：
华引芯（武汉）科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来城龙山创新园一期A5北区4栋7层701单元706室
代理机构 ：
杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张宇娟
优先权 ：
CN201921270962.3
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 F21S41/141 F21S41/60 F21W102/13 F21W107/10 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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