一种智能卡指纹模块及其载带封装形式
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种智能卡指纹模块及其载带封装形式,其主要特点是采用印刷电路板作为条带,在条带的接触面上放置符合ISO/IEC7816的8个触点,在条带的包封面上设计元器件的连接电路,并将安全芯片、指纹处理芯片、电源芯片、电阻、电容焊接在包封面上,将与外部器件相连的管脚设计成焊盘,放置在包封面的四周。电路元器件紧密放置于中间位置,且用包封胶密封与加固,合封成一个单一的模块。包封面四周引出的焊盘包括:与指纹传感器芯片相连的焊盘、和智能卡天线相连的焊盘、模块的状态提示信号焊盘、用于模块测试和代码下载的焊盘。该模块按标准智能卡条带方式排列,两边设有对位齿孔,装配成盘式卷带形式的载带,便于智能卡加工。

基本信息
专利标题 :
一种智能卡指纹模块及其载带封装形式
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114340149A
申请号 :
CN202111436010.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-11-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李丹
申请人 :
北京中电华大电子设计有限责任公司
申请人地址 :
北京市昌平区北七家镇未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111436010.6
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11  H05K1/16  
法律状态
2022-05-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20211129
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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