一种应用于指纹识别智能卡的封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种应用于指纹识别智能卡的封装结构，适应于智能卡加工技术领域的生产与应用，应用于指纹识别智能卡的封装结构包括，封装机体，封装机体顶部开有限位槽，且限位槽内壁左右两侧均开有延伸至封装机体外壁的壁槽，封装机体右侧设置有穿插板，且穿插板顶部左侧开有两个延伸至其底部的孔位一，本实用新型的有益效果在于：通过设置穿插板、空心框块、T型限位板块、限位安装板和弹簧，既能够快速的对封装模具进行更换，同时避免发生在封装过程中因螺栓或其他固定零件松落而导致封装模具损坏的现象，解决了现有的应用于指纹识别智能卡的封装结构，不便于快速更换封装模具和更换封装模具后稳定性不佳容易损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于指纹识别智能卡的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922441714.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210925947U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
俞琴琴
申请人 ：
福州市楚天电子有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市福州保税港区加工贸易区监管大楼109室193区间(福清市新厝镇新江路9号)(自贸试验区内)
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王越
优先权 ：
CN201922441714.7
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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