指纹识别封装结构以及电子设备
授权
摘要
本申请提供了一种指纹识别封装结构以及电子设备，涉及指纹识别技术领域，封装结构包括：超声波指纹识别芯片，超声波指纹识别芯片能够发射超声波，并能够检测经反射的超声波，芯片具有相背对的第一表面和第二表面，芯片包括第一电路部和与第一电路部电性连接的焊盘；电路板，电路板具有相背对的第三表面和第四表面，电路板的第三表面上设置有能与焊盘电性连接的第二电路部；用于连接所述和电路板的连接部，连接部位于芯片与电路板之间，沿芯片的厚度方向作投影，芯片、连接部与电路板的外轮廓投影至少有部分重叠。本申请提供的指纹识别封装结构简单，在保证封装结构整体强度的同时，可将封装结构做到更小更薄。
基本信息
专利标题 ：
指纹识别封装结构以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920868667.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN209821853U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
刘文涛吕亮
申请人 ：
上海思立微电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路560号2幢1003室
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈烨
优先权 ：
CN201920868667.1
主分类号 ：
G06K9/00
IPC分类号 ：
G06K9/00 H01L27/32
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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