一种微型8焊盘智能卡模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种微型8焊盘智能卡模块，属于智能卡模块领域，微型8焊盘智能卡模块包括载带和芯片，载带的一表面为焊接面，载带的另一表面为接触面，焊接面上设置有金属线路层，接触面上设置有8个独立的导电金属焊盘，芯片的一表面设置有用于与金属线路层电性连接的合金焊盘，微型8焊盘智能卡模块封装后的外形尺寸长×宽×厚为9.62mm‑13.00mm×9.32mm‑11.80mm×0.4mm‑0.5mm。本实用新型公开的微型8焊盘智能卡模块，可实现提高8焊盘智能卡模块集成度，减小尺寸。
基本信息
专利标题 ：
一种微型8焊盘智能卡模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921710273.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210955153U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
唐荣烨
申请人 ：
江西安缔诺科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区合力泰路6号
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
党冲
优先权 ：
CN201921710273.X
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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