电气模块组件与多维换能器阵列的接触焊盘
授权
摘要

对于多维换能器阵列(30)互连,具有电子器件(16)的电路板(12)被堆叠以形成用于与阵列(30)连接的表面(24)。用于与换能器阵列(30)连接的电路板(12)的表面(24)被金属化(94)和切割(96)。通过金属化(94)所述表面(24)然后切割(96)所述表面(24)来形成更大的接触焊盘(15),而不是依靠小的暴露迹线(14)。这形成用于与多维换能器阵列(30)的元件的z轴或其它连接器连接的接触焊盘(15)的阵列。

基本信息
专利标题 :
电气模块组件与多维换能器阵列的接触焊盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108882517A
申请号 :
CN201810447707.5
公开(公告)日 :
2018-11-23
申请日 :
2018-05-11
授权号 :
CN108882517B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
李柏雨S.R.巴恩斯D.A.彼得森
申请人 :
美国西门子医疗解决公司
申请人地址 :
美国宾夕法尼亚州
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
黄涛
优先权 :
CN201810447707.5
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11  
法律状态
2022-05-27 :
授权
2018-12-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20180511
2018-11-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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