一种芯片用新型载带
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片用新型载带，包括载带本体，载带本体上分别设有定位孔和芯片容置槽位，芯片容置槽位包括顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，平台上设有减震垫，中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有定位卡凸。本实用新型的结构简单，当芯片放置在芯片容置槽位中时，芯片的两边引脚会放置在平台的减震垫上，而芯片的主体部位则实现悬空，可减少芯片的震动，并且定位卡凸能够与芯片的引脚卡接配合，实现限位，防止芯片发生不必要的跳动，可以减少对芯片造成的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片用新型载带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922410540.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-28
授权号 ：
CN211520399U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
许春梅
申请人 ：
东莞市天励电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东坑镇智泉高新科技园路1号5号楼502室
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
钟建星
优先权 ：
CN201922410540.8
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02 B65D85/90 B65D81/05
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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