一种IC芯片载带表观缺陷检测装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种IC芯片载带表观缺陷检测装置，涉及检查设备技术领域，其技术方案要点包括工作台、设置在工作台上且用于传送载带的入料装置、出料装置，在所述入料装置和出料装置之间设置有对载带外观进行检测的外观检测装置；所述外观检测装置包括竖直设置在载带一侧的安装板，位于所述安装板上且用于拍摄载带的识别相机，在所述安装板上且位于所述识别相机两侧设置有光源，所述光源照射载带的光照点与载带上识别相机拍摄点相同。本实用新型方案用以解决现有技术中IC芯片载带表面进行缺陷检测时人工检测效率低、漏检滤高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片载带表观缺陷检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922446400.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211505250U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
赵开宝林吉祥王庆山
申请人 ：
沈阳威构科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区新络街8-3号413、415房间
代理机构 ：
北京知呱呱知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱芳
优先权 ：
CN201922446400.6
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 B08B1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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