一种抗静电的半导体芯片载带
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗静电的半导体芯片载带，属于芯片载带领域，一种抗静电的半导体芯片载带，包括两个固定盘，两个所述固定盘之间转动连接有转动辊，所述转动辊的外侧绕设有载带主体，所述载带主体的内部开设有等距离排列的索引孔，所述载带主体的内部开设有等距离排列的放置槽，一组所述放置槽的内部均设置有固定组件，两个所述固定盘之间设置有防静电组件。该实用新型，便于减少载带产生静电的现象，同时可有效的对电子元件进行固定放置，减少其发生晃动摩擦产生静电的现象，减少因静电导致载带与电子元件外侧吸附灰尘的现象发生，减少对电子元件造成的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种抗静电的半导体芯片载带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122758398.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216213353U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈敏华
申请人 ：
苏州杰裕恩信息技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区新平街388号腾飞科技园12号楼1-2F147
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭清秀
优先权 ：
CN202122758398.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H05F3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
