本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种包装集成电路芯片的载带。其技术方案包括：载物带、固定座、橡胶套和封装组件，载物带的底部等距安装有支撑条，载物带的内部等距安装有封装组件，封装组件内安装有绝缘槽，绝缘槽的内部安装有封装槽，绝缘槽的顶部两侧通过合页安装有盖板，盖板的内侧安装有塑封膜。本实用新型通过在盖板的内侧安装有塑封膜，通过芯片对塑封膜的顶部施加压力，使塑封膜对盖板施加拉力，可以使芯片放入封装槽内部时，自动的将盖板关闭，并使塑封膜对芯片的底部、两侧和顶部形成包裹保护，不仅增加了芯片在载带内部的稳定性，还可以增强载带对芯片的防尘性能。