一种包装集成电路芯片的载带
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种包装集成电路芯片的载带。其技术方案包括:载物带、固定座、橡胶套和封装组件,载物带的底部等距安装有支撑条,载物带的内部等距安装有封装组件,封装组件内安装有绝缘槽,绝缘槽的内部安装有封装槽,绝缘槽的顶部两侧通过合页安装有盖板,盖板的内侧安装有塑封膜。本实用新型通过在盖板的内侧安装有塑封膜,通过芯片对塑封膜的顶部施加压力,使塑封膜对盖板施加拉力,可以使芯片放入封装槽内部时,自动的将盖板关闭,并使塑封膜对芯片的底部、两侧和顶部形成包裹保护,不仅增加了芯片在载带内部的稳定性,还可以增强载带对芯片的防尘性能。
基本信息
专利标题 :
一种包装集成电路芯片的载带
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122726822.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-09
授权号 :
CN216547654U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
侯益新包伟
申请人 :
东莞中载电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市樟木头镇百果洞社区翠景路5号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122726822.6
主分类号 :
B65D73/02
IPC分类号 :
B65D73/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件,如小型电气元件
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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