一种集成电路的芯片包装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路的芯片包装机，包括底座、托板和供料板，所述底座的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽，所述托板分别套接在电机轴的顶端，所述托板的上方表面安装有履带，所述底座的上表面中心垂直固定有支撑管，所述供料板套设在支撑管的外侧，所述供料板的四周内部均贯设有置料槽。该集成电路的芯片包装机，借助履带可以带动芯片及相关包装产品快速移动，有助于将芯片及相关包装产品移入或移出，各电机轴均能够带动一个托板旋转，故能够将托板从底座上旋入旋出，对托板进行位置转移，从而有助于承接芯片及相关包装产品或将包装好的芯片送出该芯片包装机，整个过程自动化水平高，节省了较大的人力。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路的芯片包装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021959917.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212951270U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
吴龙军
申请人 ：
徐州领测半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园14#标房
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕平
优先权 ：
CN202021959917.1
主分类号 ：
B65B11/52
IPC分类号 ：
B65B11/52
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/50
将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11/52
一种如经加热成为塑性的薄片，并在流体压力，如真空作用下强迫与其他薄片和装入物接合，如紧缩包装
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
