一种芯片包装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片包装机，该芯片包装机包括操作台、进料齿轮及压板工装，所述操作台旁设置有所述进料齿轮，所述进料齿轮上连接有载带，所述进料齿轮转动以带动载带运行；所述压板工装的一部分与所述操作台连接，所述压板工装的另一部分压合在载带上，所述压板工装与所述进料齿轮沿着载带运行的方向具有间隙。本实用新型提供的一种芯片包装机，通过设置压板工装对载带进行压合以避免载带发生翘起；通过在压板工装与进料齿轮之间沿着载带运行的方向设置间隙，以避免当载带上的定位孔之间的间距在累加公差后与进料齿轮的齿配合不良从而发生摩擦的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片包装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020541393.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212172634U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
肖国庆孙振国
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
田露
优先权 ：
CN202020541393.8
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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