一种芯片包装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片包装机，它涉及产品包装技术领域，其包括第四框架、安装在第四框架上、用以测试芯片的第二测试工装，一安装在第四框架上，用以芯片上料及下料的上下料组件，一安装在第四框架上、用以将芯片在第二测试工装、上下料组件及编带机之间移动的第三机械手，以及安装在第四框架上的编带机；所述编带机包括底座、输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构，所述输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构皆设置在底座上，采用上述技术方案后，本实用新型能够降低人工成本，提高芯片包装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片包装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123431954.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216709734U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李振果黄飞云高炳程刘东辉李材秉蔡跃祥谢洪喜王永忠周少镛
申请人 ：
厦门宏泰智能制造有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区湖滨东路309号宏泰中心22楼B单元
代理机构 ：
厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张浠娟
优先权 ：
CN202123431954.2
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04 B65B57/14 B65B35/16 B65G49/07
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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