一种集成电路芯片包装运输结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片包装运输结构,包括包装运输盒,所述包装运输盒的前端外表面设置有固定扣,所述包装运输盒的上端外表面设置有上缓冲垫,所述包装运输盒的后端外表面设置有合页。本实用新型所述的一种集成电路芯片包装运输结构,设有堆叠机构与除湿机构,能够在包装运输结构使用时,防止运输结构堆叠时发生倾倒,有利于人们的使用,设置的除湿机构,在包装运输结构使用前,将除湿纤维片放入连接外壳内部,再将密封塞盖在连接外壳一端,除湿纤维片可通过挥发孔对包装运输结构内部的湿气进行吸附,防止包装运输结构内部的湿气影响集成电路芯片的存放,有利于包装运输结构的使用,带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路芯片包装运输结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022154577.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN214058271U
授权日 :
2021-08-27
发明人 :
李凯李洪昌冷育荣顾振飞万发雨刘一茳陈勇
申请人 :
江苏意渊工业大数据平台有限公司;张家港勤茂科技有限公司;南京协创众创空间有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区麒麟高新技术产业开发区智汇路300号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022154577.1
主分类号 :
B65D21/036
IPC分类号 :
B65D21/036 B65D81/26 B65D85/90 B65D81/05
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D21/00
可套叠、堆垛或连接的容器;可改变容量的容器
B65D21/02
特殊成型的,或具有配件或附件以便于套叠、堆垛或连接的容器
B65D21/032
按直立或底朝下的位置堆垛容器,如具有垂直突出或凹口的
B65D21/036
具有特别适用于方便堆垛的锁合装置
法律状态
2021-08-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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