一种芯片运输用包装盒
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片运输用包装盒，其包括盒体，所述盒体包括至少两个安装体，所述安装体相互连接形成封闭图形；所述安装体包括两边安装体与中间安装体或者只包括两边安装体，所述两边安装体设于中间安装体两边，所述中间安装体两边与相邻安装体铰接，所述两边安装体一边与相邻安装体铰接，另一边与相邻安装体可拆卸连接；所述安装体与相邻安装体连接面上开设有至少一个用于安装芯片的安装槽，所述安装槽与芯片适配；所述两边安装体上设有固定组件，所述安装体相互连接后可通过固定组件固定两个两边安装体。本实用新型具有能够降低芯片在运输过程中与盒体发生碰撞的概率，具有减少损坏芯片、保护芯片的效果的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片运输用包装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921079316.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210175381U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
周锦章舒昌
申请人 ：
深圳世纪稳特电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道七十一区B栋厂房2层A座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921079316.9
主分类号 ：
B65D8/00
IPC分类号 ：
B65D8/00 B65D25/10 B65D81/05
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D8/00
具有全部或主要由金属、塑料、木材或其代用材料制作的两件或多件刚性的，或基本上刚性的元件相互连接或组装构成的曲线断面的容器
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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