一种芯片的高效保护包装盒
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片的高效保护包装盒，其包括盒体，所述盒体上圆周面上开设有至少一个用于安装芯片的安装槽，所述安装槽与芯片适配；所述盒体靠近开口处铰接有用于封闭开口的限位件，所述限位件将开口封闭后，芯片固定于安装槽内。本实用新型能够降低芯片在运输过程中与盒体发生碰撞的概率，具有减少损坏芯片、保护芯片的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片的高效保护包装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921079365.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210175382U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
周锦章舒昌
申请人 ：
深圳世纪稳特电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道七十一区B栋厂房2层A座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921079365.2
主分类号 ：
B65D8/00
IPC分类号 ：
B65D8/00 B65D25/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D8/00
具有全部或主要由金属、塑料、木材或其代用材料制作的两件或多件刚性的，或基本上刚性的元件相互连接或组装构成的曲线断面的容器
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
