芯片保护胶带粘贴装置

授权

摘要

本实用新型涉及芯片组装领域，具体说是一种芯片保护胶带粘贴装置。包括操作台，所述操作台上设有放置区域，所述放置区域周向设有固定装置；所述放置区域内设有真空吸附台面；所述真空吸附台面与抽真空管相连；所述真空吸附台面与抽真空管之间设有阀门；所述放置区域一侧的操作台上转动连接按压台面，所述按压台面下表面设有胶带放置槽；所述放置区域的两侧设有镂空部，用于拿取和放置产品。本申请的粘贴装置主要用于芯片部位保护胶带粘贴，根据产品尺寸及胶带规格和使用功能，考虑不仅仅胶带对齐粘贴而已还需平整，又增加按压功能，能使胶带完全平整的粘贴在产品上；粘贴平整作业性较高，保护胶带粘贴后完全避免芯片破损/划伤不良风险。

基本信息

专利标题：

芯片保护胶带粘贴装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022521048.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-04

授权号：

CN214084969U

授权日：

2021-08-31

发明人：

马黎明

申请人：

大连现代液晶显示器有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市经济技术开发区淮河中路81号

代理机构：

大连市铭宇专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

迟春筱

优先权：

CN202022521048.0

主分类号：

B65B33/02

IPC分类号：

B65B33/02