芯片快速粘贴装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了芯片快速粘贴装置，包括控制器、第一驱动电机、第二驱动电机、负压装置、上胶机械手与负压吸取机械手。本实用新型能够快速吸取芯片并完成上胶，将芯片快速准确地粘贴在电路板上，采用机械自动化吸取芯片，能够确保每次吸取的芯片的方向一致，避免芯片引脚在不同电路板出现方向不统一的情况；将芯片预粘贴在电路板，便于芯片焊接，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片快速粘贴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921129745.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210136853U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
王德春
申请人 ：
四川德铭电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省达州市渠县工业园区内
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN201921129745.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190718
授权公告日 : 20200310
终止日期 : 20200718
申请日 : 20190718
授权公告日 : 20200310
终止日期 : 20200718
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
