带粘贴装置
公开
摘要
本发明提供带粘贴装置，其能够在不混入褶皱或气泡的情况下将圆形的带粘贴于环状框架和晶片上。带粘贴装置包含：保持工作台，其具有环状框架保持部和框架开口内的晶片保持部；剥离板，其在将带单元送出的送出单元与将已被剥离了带的片卷绕的卷绕单元之间使带单元屈曲，从片将带剥离；粘贴辊；以及喷射喷嘴，其在与粘贴辊的旋转轴垂直的方向上从比环状框架保持部所保持的环状框架的外周靠外侧的位置朝向粘贴辊喷射空气。
基本信息
专利标题 ：
带粘贴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597139A
申请号 ：
CN202011414816.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊藤史哲
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔婉
优先权 ：
CN202011414816.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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