本实用新型涉及一种用于粘贴芯片的装置包括转盘机构和若干机械手机构，若干机械手机构环绕转盘机构设置。机械手机构包括架梁、横向驱动件、连接板、纵向驱动件以及夹持件。架梁与横向驱动件连接，横向驱动件通过连接板与纵向驱动件驱动连接，纵向驱动件与夹持件驱动连接。转盘机构包括底座、旋转驱动件、旋转盘以及若干放置槽，底座与旋转驱动件连接，旋转驱动件与旋转盘驱动连接，若干放置槽环绕旋转盘的圆心与旋转盘连接。其中一机械手机构用于驱动芯片，另一机械手机构用于驱动涂抹有硅脂的散热片，又一机械手机构用于驱动粘贴有芯片的散热片，转盘机构作起衔接的作用。芯片与散热片的粘贴由用于粘贴芯片的装置完成，粘贴速度快、合格率高。