一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具，涉及芯片封装的技术领域。其包括支座，设置于所述支座上的基座，以及滑移连接于所述基座上的至少一个安装座，所述基座顶壁并排开设有与所述安装座一一对应的滑移槽，所述安装座滑移连接于所述滑移槽内，每一所述安装座上沿平行于所述安装座的运动方向间隔开设有多个容置槽，每一所述容置槽沿水平方向的截面为U字形，所述容置槽包括相互连通的圆弧段和竖直段，且所述竖直段贯穿所述基座侧壁设置。本实用新型具有无需作业人员长时间握持管壳，避免手抖的情况发生，从而使得粘贴较为准确的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于将芯片粘贴于管壳上的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920570284.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209561352U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
宫琪赵爱萍王优
申请人 ：
西安国是电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市航天基地飞天路588号北航科技园2号楼4-501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920570284.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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