一种用于高频芯片的TO管壳
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于高频芯片的TO管壳，该TO管壳包括底板以及多个插设在底板上的引脚，引脚与底板之间设有玻璃绝缘子，底板上设有芯片安装凸台，引脚的顶部设有加高型扁平段，加高型扁平段的一侧设有金丝键合面，加高型扁平段的顶端低于芯片安装凸台的顶端，金丝键合面的高度为0.95‑1.05mm。与现有技术相比，本实用新型对引脚的扁平段进行加高，同时又保证其仍低于芯片安装凸台的高度，既能增加金丝键合面的面积，以配合高频芯片的使用，同时又可以保证管帽封接的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高频芯片的TO管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122894125.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216671614U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
杨世亮
申请人 ：
上海科发电子产品有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇嘉美路1518号(原嘉宝路)
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴文滨
优先权 ：
CN202122894125.1
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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