一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具
授权
摘要
本实用新型提供一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具，包括架板和构架条，构架条平行设置于架板的左右两侧，架板的中部沿前后方向排布有多个第一通孔，第一通孔的左右两侧均设有第一螺孔和限位块，限位块上沿左右方向设有条形孔，条形孔内设有螺栓，螺栓的下端向下穿过条形孔后螺合在第一螺孔内，限位块的靠近第一通孔中部的一端设有凸板，凸板位于限位块的下侧面，凸板位于第一通孔内。由于采用了上述技术方案，本实用新型能够适用于宽度相同长度不同的多种型号的DIP管壳，适用范围更广；能节省生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于自动共晶设备的DIP管壳运载夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020280304.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211125617U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
江凯王旭光李金龙
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请人地址 ：
重庆市南岸区南坪花园路14号
代理机构 ：
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘佳
优先权 ：
CN202020280304.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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