一种芯片包装盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片包装盒，包括：底盖、承载盘和顶盖，所述底盖和顶盖之间活动连接，所述承载盘设置在底盖内，所述底盖、承载盘和顶盖均呈方形结构设置，所述底盖周边设置有阴槽，所述顶盖周边设置有阳槽，当所述顶盖合在底盖上时所述阴槽和阳槽相合，所述底盖一端设置有下拨片，所述下拨片上纵向设置有下插条，所述下拨片一侧设置有下插槽，所述顶盖一端设置有上拨片，所述上拨片上纵向设置有与下插槽相配合的上插条，所述上拨片一侧设置有与下插条相配合上插槽，所述顶盖四周内边还设置有对承载盘进行限位的限位块。通过上述方式，本实用新型提供的芯片包装盒，方便保存和运输。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片包装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921209586.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210338876U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
何施亮
申请人 ：
常熟市荣达电子有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市联丰路68号26-1
代理机构 ：
苏州广正知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢东
优先权 ：
CN201921209586.7
主分类号 ：
B65D43/08
IPC分类号 ：
B65D43/08 B65D43/22 B65D81/05 B65D25/10 B65D25/38 B65D85/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D43/00
用于刚性或半刚性容器的盖或罩
B65D43/02
可拆除的盖或罩
B65D43/08
具有装配在容器边缘上的圆周凸缘
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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