一种芯片卷盘包装盒
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片卷盘包装盒，该芯片卷盘包装盒具有由多个面板围成的包装盒主体，包装盒主体至少有一个面板可开启以形成供芯片卷盘出入芯片卷盘包装盒的通道，包装盒主体的至少一个面板上设置有用于观察盒内产品标签的窗口结构，该窗口结构开设位置与芯片卷盘标签所在位置对应；在应用时，可通过上述窗口结构在不打开包装盒的情况下观察盒内芯片卷盘的标签，便于观察，为用户提供便利。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片卷盘包装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921516449.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210503587U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
汪国宏张正锋秦俊奇程剑涛杜黎明孙洪军乔永庆
申请人 ：
上海艾为电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李宁
优先权 ：
CN201921516449.8
主分类号 ：
B65D5/30
IPC分类号 ：
B65D5/30 B65D5/42 B65D85/671
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D5/00
多边形断面刚性或半刚性容器，例如用折叠或拉展一个或多个纸制坯件构成的盒子、纸板箱、盘
B65D5/20
从所有侧面将连接到中心板上的部分竖起以形成容器主体，如盘状形式
B65D5/30
在侧面和其他侧面的延伸部分之间有封舌和封槽或类似连接件的
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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