本发明涉及智能芯片包装盒技术领域，具体为一种基于大数据的智能芯片包装盒，包括：包装盒体，所述包装盒体的左右两侧均固定连通有气压套，所述包装盒体和所述气压套的顶部设置有用于将所述包装盒体与所述气压套封闭的封闭顶板。本发明提出的芯片包装盒具有实时控制放置盒内部环境的功能，保证了芯片时刻处于合适的环境下，无需进行真空包装操作，而且该芯片设置有用于对其状态进行监控的检测仪，并可以直接从显示屏中了解内部芯片的状态，快速的排出故障的芯片，而且在放置的过程中设置用用于对单个芯片吸附的联动件，在运输或者储放的过程中，始终保持芯片的稳定性和安全性。