受保护的芯片
授权
摘要
一种使具有半导体芯片的相应的个体化数据的一批半导体芯片中的半导体芯片个体化的方法，该方法包括：将多个电路布局应用于半导体芯片以在半导体芯片上形成多个电路，其中对于每一个电路布局：所述电路布局被布置成使得（a）对应电路当被触发时落入到两个或更多个相应的触发状态中的任一个中，以及（b）两个或更多个相应的触发状态之一是由所述电路布局定义的相应的优选状态，其中该多个电路中的电路的多个相应的优选状态对个体化数据编码，并且其中该批半导体芯片中的每一个个体化半导体芯片包括通用电路。
基本信息
专利标题 ：
受保护的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109314084A
申请号 ：
CN201780034277.8
公开（公告）日 ：
2019-02-05
申请日 ：
2017-06-02
授权号 ：
CN109314084B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
G.J.德克
申请人 ：
爱迪德技术有限公司
申请人地址 ：
荷兰霍夫多普
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
周学斌
优先权 ：
CN201780034277.8
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L25/065 H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2019-03-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/00
申请日 : 20170602
申请日 : 20170602
2019-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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