一种蓝牙耳机加工用芯片贴片辅助装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体的说是一种蓝牙耳机加工用芯片贴片辅助装置，包括底座，所述底座上设有转动结构，所述转动结构包括立杆，所述底座上固定连接有立杆，所述立杆上滑动连接有滑套，所述滑套外侧转动连接有旋转套，所述滑套内固定连接有固定环，所述固定环上转动连接有滚珠，所述旋转套内滑动连接有卡块，所述卡块上设有卡槽，所述卡槽与滚珠卡合，所述卡块和旋转套之间固定连接有第一弹簧，所述旋转套一端固定连接有连接杆，所述连接杆一端可拆卸连接有放大镜；在灰尘较大的环境下使用净化器时，能够方便焊接人员在贴片时观察和调整待焊芯片引脚与焊板上对应的位置，减少出错概率。
基本信息
专利标题 ：
一种蓝牙耳机加工用芯片贴片辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122644810.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216600688U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
李正
申请人 ：
深圳市彧晟实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区南山高新北区科苑大道与宝深路交汇处酷派大厦C座11层
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘莹莹
优先权 ：
CN202122644810.9
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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