一种便于对位的芯片贴片的辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于对位的芯片贴片的辅助装置，属于芯片贴片技术领域，一种便于对位的芯片贴片的辅助装置，包括工作平台，工作平台上端开凿有第一凹槽，第一凹槽内端左壁固定连接有电磁铁，第一凹槽内端右壁固定连接有第一压缩弹簧，第一压缩弹簧远离第一凹槽的固定连接有磁铁块，电磁铁与磁铁块之间夹设有焊板，第一凹槽上端依次固定连接有支撑杆和工具箱，且支撑杆位于工具箱左侧，支撑杆内端开凿有方形孔，方形孔内滑动连接有连接杆，连接杆下端固定连接有限位杆，方形孔壁上开凿有第二凹槽，可以实现初学者学习手工式焊接时速度更快，提升焊接成功率，有效的避免焊板的浪费，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种便于对位的芯片贴片的辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922445398.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN212239518U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
范国中
申请人 ：
苏州普佳斯光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区东金芝路29号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922445398.0
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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