一种芯片对位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片对位装置，包括底座、摄像头和成像显示终端，所述底座水平设置，所述底座上端中位设有对位工位，所述摄像头通过支架安装在所述底座的上方，且其成像方向垂直朝下并对准所述对位工位，所述摄像头与所述成像显示终端电连接，如此将芯片载体置于对位工位处，由摄像头对对位工位处进行适时摄像，并由成像显示终端进行显示，而芯片载体上具有与芯片尺寸和形状相匹配的放置标线，此时在成像显示终端指引下人为用手来对芯片在芯片载体上的位置进行微调，直至芯片在芯片载体上对齐即可。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片对位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123264749.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216563062U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
郭连茜马帅辉
申请人 ：
成都善思微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道双兴大道1号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜展志
优先权 ：
CN202123264749.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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