芯片与基板对位及精调平的显微激光系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本实用新型是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。

基本信息

专利标题：

芯片与基板对位及精调平的显微激光系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922014601.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-20

授权号：

CN210628249U

授权日：

2020-05-26

发明人：

闫瑛狄希远景灏王雁董永谦吕琴红孙丽娜王增琴王瑞鹏

申请人：

西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）

申请人地址：

山西省太原市万柏林区和平南路115号

代理机构：

山西华炬律师事务所

代理人：

陈奇

优先权：

CN201922014601.9

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60 H01L21/68