对位装置

授权

摘要

本申请提供了一种对位装置，包括气压箱，气压箱上设有用于连接风机的进气管，气压箱具有顶板，顶板上开设有用于吹动板体于该顶板上悬浮前行传输的多个排气孔；对位装置还包括用于推动顶板上悬浮的板体移动对位的对位机构，对位机构与气压箱相连。本申请通过在气压箱上设置排气孔，以吹动板体悬浮在顶板上，并且吹动板体前行传输；而设置对位机构，以推动悬浮在顶板上的板体移动，以实现对板体对位，由于板体悬浮在顶板上，在板体前行传输及对位移动时，可以避免板体被刮花；该对位装置用来对电路板进行传输对位时，可以避免刮花电路板，避免影响电路板的品质。

基本信息

专利标题：

对位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021190754.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN212677456U

授权日：

2021-03-09

发明人：

陈德和

申请人：

东莞宇宙电路板设备有限公司

申请人地址：

广东省东莞市凤岗镇浸校塘振塘路1号

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

徐汉华

优先权：

CN202021190754.5

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00