COG预对位装置
授权
摘要
本申请适用于IC压合技术领域，提出一种COG预对位装置，包括：对位平台，所述对位平台上开设有通槽；支撑件，设于所述通槽中；承载片，设于所述支撑件上且位于所述通槽的顶部，用于支撑待邦定件；及CCD相机，设于所述对位平台远离所述承载片的一侧且对应于所述通槽设置，所述CCD相机用于获取待邦定件的位置信息。该COG预对位装置具有较高的对位精度。
基本信息
专利标题 ：
COG预对位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022177558.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213340327U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李连伟刘太兴朱泽力王士敏
申请人 ：
深圳莱宝高科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区高新技术产业园区五号路9号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐佳芝
优先权 ：
CN202022177558.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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