激光芯片光波导与底板的对位贴合装置
授权
摘要
本实用新型涉及对位设备技术领域，特别涉及激光芯片光波导与底板的对位贴合装置，中转定位台包括一中转环形光源，中转环形光源的环形中空部设置有透明承载台，中转环形光源的下方设置有中转底部棱镜，中转底部棱镜的侧方设置有中转底部相机，上下拍照单元包括棱镜分光部和相机拍摄部，棱镜分光部包括一等边直角三角分光棱镜，相机拍摄部包括一拍摄相机，拍摄相机前端设置有拍摄镜头。与现有技术相比，本实用新型的激光芯片光波导与底板的对位贴合装置提高芯片光波导的提取精度，能有效提高贴合精度，结构简单，操作方便，能有效减少人工干涉，提高焊接对位自动化，提高焊接对位效率和焊接对位质量。
基本信息
专利标题 ：
激光芯片光波导与底板的对位贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122510898.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216503146U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
黄铁胜王攀峰
申请人 ：
镭神技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道67区留仙一路甲岸科技工业园1号厂房1楼B区
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN202122510898.5
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00 H01S5/0237 H01S5/02375
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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