一种芯片运转机构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种芯片运转机构，用于三个线性相间隔工位之间的芯片周转，包括芯片拾取部、用于驱动芯片拾取部的第一位移驱动部、及用于驱动第一位移驱动部的第二位移驱动部，第一跨度位移为任意相邻两个工位之间的跨度，第二跨度位移与第一跨度位移的总跨度为相远离两个工位之间的跨度。本实用新型满足芯片拾取部在三个线性间隔工位之间的位置度切换运转需求，能实现三个工位之间的芯片周转。通过第一、二位移驱动部的机械行程设计，实现芯片拾取部与工位之间的固定落点对位，运行稳定高效，且控制设定方便，具备成本优势。具备一定行程的拱形跨幅，能跳跃障碍，降低芯片拾取部的升降行程需求，拾取对位精度得到保障，同时运行更流畅高效。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片运转机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922201051.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211150531U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
张俞峰
申请人 ：
昆山沃得福自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市张浦镇俱进路278号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201922201051.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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