一种用于芯片散热贴压合的标头
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片散热贴压合的标头，包括标头、形成在标头底部并向内凹陷的芯片避让槽和设置在芯片避让槽外并相对向外突伸的压合部，芯片避让槽内设置有芯片压合区，芯片压合区设置在芯片避让槽的中心位置，且芯片压合区上任一点距离芯片避让槽内壁的最短距离均不低于3mm。本实施例中在标头的底部形成与芯片相适配的芯片避让槽，能够更好的实现对散热贴的压合。同时，将芯片压合区任一点距离芯片避让槽侧壁的距离设置成不小于3mm，这样结构的设置使压合部所对应的柔性基板上的压接位置与芯片压合部压接在芯片上的压接位置有足够的距离，两者之间的距离越大，则越能将压合过程中的褶皱抹平。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片散热贴压合的标头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123061380.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216671570U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
杨曙欣
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段友强
优先权 ：
CN202123061380.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/58 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
